銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即爲含銅量爲90%和88%，( 台式電腦回收)尺寸爲16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄後的厚度均勻性方法

一：減薄時的陽極和陰極相對位置固定的方法

           這是指把減薄的“在制闆”陽極和銅沉積陰 極相對位置固定在個槽液中， (上海回收筆記本)進行電解蝕刻銅箔 (鍍層)的減薄的工藝方法。這種方法的最大缺陷 是: (1) 槽液中的各種成分(主鹽、添加劑等) 差别會從蝕刻減薄開始到結束一直影響着， 這必然 導緻“在制闆”的各個部位減薄速度差别而會嚴重 影響着電解蝕刻銅箔(鍍層)的減薄的厚度的均勻 性; 
        (2) 槽液中的各種操作參數(電流密度、溫 度等)的差别不變必然會嚴重影響着電解蝕刻銅箔 (鍍層)的速度的差别，最終是嚴重影響着電解蝕 刻銅箔(鍍層)的減薄的厚度的均勻性。這兩大原因加在一起都必然導緻 “在制闆 ” 的銅箔(層)減薄的厚度均勻性較差!

二：減薄時的陽極移動而陰極固定的生産 線方法

         由于電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄的過程是 陰極固定不動，(上海電路闆回收)僅“在制闆”陽極-直移動着， 加上鍍液也在流動着，這樣一來，槽液中的各種 成分(主鹽、添加劑等)的差别和槽液中的各種 操作參數(電流密度、溫度等)的差别對“在制 闆”電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄的過程影響可大 大降低了，基本上保持相同，從而可獲得十分均 勻的電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄厚度。很顯然， 減薄時的陽極移動而陰極固定的方法必須要建立 生産線的方式了實現，其規模應以電解蝕刻銅箔 (鍍層)減薄厚度程度和生産量來确定。

          總之，由于薄或超薄銅箔的制造高密精細導 線(特别是HDI)産品的必要和充分條件，而目前 薄和超薄覆銅基闆(材)制造難度大、成本高， 而采用常規覆銅基闆(材)的銅箔(如≥18 μum) 減薄及其銅回收，可明顯降低PCB制造成本。同 時，在PCB制造中孔金屬化和電鍍( 含填孔鍍) 都會帶來銅厚度增加問題，在制造高密精細導線 (特别是HDI)産品時也必須進行銅箔(層的減 薄，加上建立專用的電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄 生産線的優點，因此電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄 生産線将會成爲制造高密精細導線(特别是HDI) 産品的主體方向而得到推廣應用!
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